PCB의 Miniaturization화 경향은 부품의 소형화와 함께 PCB와 부품 모두의 고신성을 요구하고 있습니다. 그런 까닭에 PCB의 Soldering 되는 많은 부분들이 유연성이 있는 전도성 접착제로 많이 대체되고 있고, 민감한 부품들을 보호하기 위해 Glob Top이나 Coating, Chip용 Underfill 재료로서 접착제가 많이 적용되고 있습니다. Panacol-Korea은 이러한 시장의 여러 요구에 부합되는 제품들을 보유하고 고객의 요구에 적합한 제품들을 공급하고 있습니다.